技术实力

软件技术

我们专注蓝牙音频的传输与接收，持续基于高通最新一代 QCC 系列芯片平台深入研发：

• LDAC 编码：在 QCC 芯片上实现 LDAC 支持，为 iOS 用户提供高解析度的无线选择
• LightSync：自主研发的低延迟编解码方案——常规场景延迟低于 20 毫秒，针对低音炮优化的版本可压缩到 6 毫秒以内
• LE Audio：新一代蓝牙技术，开启游戏、广播、助听设备等新场景，包括 Auracast 广播（一台设备同时向不限数量的接收端推流）与 Unicast 点对点传输（更好的音质、更低功耗、更低延迟）
• 基于 Kymera 平台的定制能力：可配置 DSP、支持第三方编解码器移植，全系列兼容 aptX 编码族，并通过 MFi 苹果认证

硬件技术

在硬件集成与结构设计上，我们能够满足客户更深入的定制需求：

• 屏幕显示方案：LCD（SPI）与 OLED（I2C）两种接口均有成熟经验
• HDMI ARC 音频回传：让电视音频可直接无线转发至蓝牙音箱或耳机
• 蓝牙模组基于高通最新 Snapdragon Sound 平台打造

面向未来

我们也在关注高通 XPAN 技术——一种新型连接方案，即使耳机与手机隔房间、隔楼层，也能在极低功耗下保持稳定连接；配合 Snapdragon Sound，可实现最高 192kHz 的无损音质传输。